主要方向2

　　简介：极端环境电子元件封装设计

　　主要应用范围：

　　· 深海油气田开采高温、高压、冲击、振动环境下电子元件的封装设计

　　· 深空探测系统超低温、冲击振动环境下电子元件的封装设计

　　成果：

　·先导A类专项：6500米深旋转导向智能钻进系统高功率电子器件封装

　　· 北海和墨西哥湾智能完井系统设计（美国专利4项）

　　· 空间站暴露平台电子元器件封装设计

空间站暴露平台电子元器件封装设计